Thermal Putty

Formbare, wiederverwendbare Wärmeleitmasse (Thermal Putty) für unebene Spalten und unterschiedliche Bauteilhöhen. Wo vorgestanzte Pads nicht passen, formt sich Putty an VRAM-, VRM- und Speicherchips an. 6 bis 12 W/mK. Unentschlossen? Der Vergleich Thermal Putty vs. Wärmeleitpad hilft. Das stärkste Putty im Sortiment ist das Halnziye HY2612 V2 mit 12,0 W/mK, gefolgt vom bewährten Halnziye HY2610 mit 10 W/mK.