FUSION THERMAL PUTTY
FUSION Thermal Putty liefert Spitzenleistung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W/mK in einem wiederverwendbaren, formbaren Format. Entwickelt für High-Performance-Anwendungen sorgt diese fortschrittliche Wärmeleitmasse für exzellente Kühlung von Gaming-Systemen und Workstations – mit der Flexibilität, sich jeder Oberfläche anzupassen.
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FUSION Thermal Putty bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W/mK in einem einzigartigen, wiederverwendbaren Format. Entwickelt mit deutscher Präzision gewährleistet diese Hochleistungs-Wärmeleitmasse optimale Wärmeabfuhr und lässt sich leicht an jede Oberflächenkonfiguration anpassen.
Die knetbare Konsistenz macht sie ideal für unregelmäßige Oberflächen, Speichermodule, VRM-Kühlung und Komponenten, bei denen herkömmliche Pasten oder Pads nicht richtig anliegen. Im Gegensatz zu Paste kann Thermal Putty mehrfach entfernt und erneut aufgetragen werden, ohne an Wirksamkeit zu verlieren – perfekt für Enthusiasten und Systembauer.
Mit deutscher Präzision entwickelt, bietet FUSION Thermal Putty eine erstklassige, wiederverwendbare Leistung und ist die perfekte Wahl für alle, die fortschrittliche Kühllösungen und höchste Qualität verlangen.
Wichtige Eigenschaften:
Lieferumfang:
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