FUSION SUPREME PAD

Die Fusion Supreme Series Wärmeleitpads bieten eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit von 15,0 W/mK und gewährleisten eine effiziente Wärmeübertragung in anspruchsvollen High-End-Anwendungen. Diese Pads wurden entwickelt, um selbst den höchsten Anforderungen beim Kühlen von Hochleistungsprozessoren, GPUs und anderen elektronischen Bauteilen gerecht zu werden. Sie zeichnen sich durch ihre hervorragende Anpassungsfähigkeit aus, da sie sich perfekt an unebene Oberflächen anpassen und kleinste Lücken zwischen Bauteilen ausgleichen.

Dank hervorragender elektrischer Isolation, flammhemmender und antistatischer Eigenschaften bieten sie eine sichere und zuverlässige Lösung für empfindliche elektronische Komponenten. Mit außergewöhnlicher Temperaturbeständigkeit von -40°C bis +200°C garantieren Fusion Supreme Pads eine langanhaltende und zuverlässige Leistung, selbst unter extremen Bedingungen. Ihre weiche, komprimierbare Struktur ermöglicht eine einfache Anwendung, da sie durch leichten Druck optimal fixiert werden können.

Nach deutschen Präzisionsstandards gefertigt, bieten FUSION SUPREME Pads maximale Leistung und sind die perfekte Wahl für alle, die auf Premium-Kühltechnologie und höchste Qualität setzen.

Wichtige Eigenschaften:

Lieferumfang: